納米板因其優(yōu)異的力學、電學和熱學性能，廣泛應用于電子、能源、生物醫(yī)學等多個前沿領域。然而，在實際使用過程中，常常會遇到諸如分散性差、穩(wěn)定性下降、性能衰減等問題。這些問題不僅影響
納米板的功能發(fā)揮，還可能限制其應用效果。本文將為您梳理使用中的常見問題，并提供相應的解決策略。
1、分散性差：團聚問題
現(xiàn)象描述：在溶液或復合材料中難以均勻分散，出現(xiàn)團聚現(xiàn)象。
原因分析：表面能高，容易發(fā)生自聚集；同時，極性差異導致與基質材料相容性差。
解決方法：
進行表面功能化處理，如引入親水或疏水官能團，提高其在一定介質中的分散性。
使用超聲波輔助分散技術，增強它與溶劑或基體之間的相互作用。
添加適量的表面活性劑或分散劑，如聚乙烯吡咯烷酮（PVP）或十二烷基硫酸鈉（SDS），防止顆粒團聚。
2、穩(wěn)定性不足：環(huán)境影響導致性能下降
現(xiàn)象描述：在高溫、高濕或光照條件下，其結構或性能發(fā)生改變。
原因分析：部分材料對環(huán)境敏感，如氧化、水解或光降解。
解決方法：
在封裝過程中采用惰性氣體保護或涂層包覆技術，隔絕氧氣和水分。
選擇穩(wěn)定性更強的類型，如過渡金屬硫化物（TMDs）或氮化硼（h-BN）等。
存儲時置于干燥、避光環(huán)境中，避免長時間暴露于惡劣條件。
3、電導率下降：表面污染或缺陷影響性能
現(xiàn)象描述：電導率隨使用時間或處理過程而下降。
原因分析：表面吸附雜質、氧化層生成或結構缺陷導致電子傳輸受阻。
解決方法：
使用等離子體清洗或熱退火處理，去除表面污染物。
在制備和轉移過程中使用潔凈環(huán)境，避免引入雜質。
采用原子層沉積（ALD）等技術修復表面缺陷，提升導電性能。
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